质禾科技成立于2023年10月，公司基于自建的氮化硅工艺平台，致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售，为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。创始人叶志超博士毕业于查尔姆斯理工大学，在博士期间，主导研发了查尔姆斯厚氮化硅光芯片加工制造技术，该加工技术包括宽禁带光学材料（氮化硅）薄膜的生长、光刻、刻蚀等，并且在微腔光频梳和低噪声光学参量放大应用领域有丰富的经验，期间实现全球最低损耗记录，并保持至今。质禾科技具有优秀的创始团队，核心技术人员均为博士学历，涵盖材料、器件设计和工艺制备等关键环节。公司成立时间较短，但攻关方向清晰明确，目前已搭建起国内稀缺的氮化硅光芯片研发、生产线，并完成产品可行性探索，初步达成既定开发目标。
华睿投资认为：AI爆发驱动数据中心传输指数级提升，当前电信号交换机方案存在较大改进空间，NV、谷歌等行业巨头已有所行动率先入局布局下一代全光技术；光交换机无须光电转换即可完成数据传输，传输路径简洁、效率高、能耗低；公司采用的芯片集成氮化硅技术路线，在集成度、响应速度、损耗和成本等方面，具备较大优势，有望成为未来全光交换的首选方案，期待质禾科技发挥自建产线的优势，早日成为国内芯片集成光开关的领先企业。
